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2025年7月29日，由中国粉体网主办的“2025高性能陶瓷基板关键材料技术大会”在江苏无锡成功举办！大会期间，中国粉体网邀请到多位业内专家学者做客“对话”栏目，就高性能陶瓷基板关键材料的研究进展及产业现在的状况进行了访谈交流。本期，我们邀请到的是山东中临半导体新材料有限公司董事长刘红亮。
刘董：山东中临半导体新材料有限公司成立于2023年，注册资本4666万元。企业坐落于山东省临沂市华夏工业园区，厂房建筑面积3万平方米，立项投资12亿元，是国内领先的第三代半导体用战新材料（氮化硅、氮化铝、氮化硼），是国家高新技术企业、军民融合企业。企业具有国家首台套装备（氮化硅，氮化铝粉体），并成为国标制定的主要单位。产品大范围的应用于航空航天、武器装备、5G 通讯、医疗器械、半导体、新能源汽车等高端领域。
中国粉体网：刘董，氮化硅-氧化铝复相先进陶瓷在技术特性上，与单一的氮化硅陶瓷或氧化铝陶瓷相比，有哪些显著的优势？
刘董：1. 断裂韧性：复相陶瓷断裂韧性7 - 12MPa·m¹/²，高于单体氧化铝和氮化硅。
2.抗压强度：抗压强度2700 - 3200 MPa，高于单体氧化铝，与氮化硅相近。
4.密度：密度3.1 - 3.5 g/cm³，低于单体氧化铝，高于单体氮化硅。
5.导热系数--导热系数50- 95W/(m·K)，介于单体氧化铝和氮化硅之间。
6.抗热震性：抗热震性ΔT 800°C，与单体氮化硅相当，高于单体氧化铝。
氧化铝粉体：根据应用需求，选择比较适合的氧化铝粉体，如高硬度、绝缘性好的类型。
使用粉末成型机进行成型，实现精准的压力、速度和位置控制，适用于高密度压制。
热压烧结：在高温度高压力下，通过石墨模具进行烧结，需控制烧结温度和压力等参数。
气氛控制：在烧结过程中，需维持适当的保护气氛，如氩气，以防止原料氧化变质。
材料的高精度和稳定能力有助于提升导航系统的准确性和可靠性，提高军事装备的定位能力。
材料的高硬度和强度使其成为制造防弹衣和防弹装甲的理想选择，有效保护士兵安全。
在电子器件封装中提供优异的绝缘和散热性能，确保电子系统在恶劣环境中正常工作。
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